站内公告:
产品中心
联系我们CONTACT
当前位置: 首页 > 新闻动态 > 公司动态
2025-06-25 21:50:16点击量:200
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇:如何看待苹果在 WWDC25 发布的 Foundation 模型框架,它将为开发者和用户带来哪些改变?
下一篇:什么时候你开始发现俄罗斯不过如此?
ink