站内公告:
产品中心
联系我们CONTACT
当前位置: 首页 > 新闻动态 > 公司动态
2025-06-25 22:50:16点击量:200
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇:为什么说J***a21的虚拟线程不再有阻塞的问题?
下一篇:Rust 使用 Result 的错误处理方式与 Golang 使用 error 的方式有什么本质区别?
ink